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解剖D-Link 千兆802.11n无线路由DIR-655


  先把无线模块拆下来,看看到底用的什么芯片组。


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  牌子是确定了,是Atheros,一线无线芯片生产厂商。

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  从上面可以看到,型号为“AR5418-AC1E”,这属于2006年2月发布的AR5008系列。5008代产品的改进主要是实现了对802.11n draft 1.0的支持,最大速率可达300Mbps。Atheros创新的XSPAN引进讯号持续技术(Signal-Sustain Technology,SST)大幅加强讯号可靠性与覆盖范围内的数据传输量,全面释放MIMO的潜力。

  该芯片组主要有AR5008-3NX与AR5008AP-3NX,AR5008-3NG与AR5008AP-3NG产品。其网卡与路由结合,使得无线网速得到了质的飞跃。

  其中3NX系列是a/b/g/n卡,3NG系列是b/g/n卡,芯片都是由AR5416/5418与三频发射器AR2133/AR5133 3x3 MIMO Radio组成。这个3X3技术似乎是将三组完整的射频发射链与接收链整合至单一芯片,功耗更低,更牛X。注:多入多出(MIMO,Multiple-Input Multiple-Out-put),该技术能在不增加带宽的情况下成倍地提高通信系统的容量和频谱利用率,是802.11n必须采用的关键技术。

  再将小铁皮掀开,果然,我们可以看到有CHO、CH1、CH2三个输出天线,与另三个输入端组合而成。不用说,中间里面就是AR2133芯片!

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  拆了小的,咱们再对大的动手!做工都一样的,而且有两个散热片哦!

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【责编:Chuan】

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