拆解的过程主要是让大家明白产品使用的芯片组合，从而更加了解产品的定位。
路由的主板采用了正反两面的设计，都嵌有芯片，我们先来看一看。
正面的芯片主要是控制
交换机的芯片
Realtek8305SC 技术很成熟的五口
交换机控制芯片
后面主要是主芯片、Radio芯片和内存等
主芯片RDC R3211-G（台湾金利公司制造）
RalinkRT2661T（MIMOXR） 整合多种技术完全符合IEEE802.11b/g
RalinkRT2529L芯片 支持双频道接收的MIMOXR
芯片的制造厂商大多是台湾的，功能先进且价格适中，可以说是一套具有超高性价比的芯片组合。不过具体表现怎样，还要看在实际应用中的效果。
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【责编:Chuan】
佚名
2006-9-23
